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浩通科技融资融券信息显示，2023年4月26日融资净偿还197.36万元；融资余额5060.95万元，较前一日下降3.75%。
融资方面，当日融资买入248.28万元，融资偿还445.64万元，融资净偿还197.36万元，连续6日净偿还累计899.14万元。融券方面，融券卖出6700股，融券偿还6600股，融券余量1.33万股，融券余额56.67万元。融资融券余额合计5117.62万元。
浩通科技融资融券交易明细（04-26）
浩通科技历史融资融券数据一览
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